FIPS 140-3 Level 3 & 4 硬件安全模块合规验证

严苛的物理防入侵检测、环境破坏自毁防护，以及钱包安全硬件芯片的零泄露侧信道攻防测试。

Key Architectural Specifications

差分功耗分析(DPA)与电磁辐射侧信道泄露攻防深度测试
微秒级物理触发式主动防拆毁与易失性内存数据瞬间自毁
基于物理不可克隆函数(PUF)的芯片唯一性指纹鉴权核验
极端环境压力测试与电压毛刺注入容错鲁棒性审核